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本公司成功開發PCB HDI高密度佈線,可蝕刻1.5 / 1.5mils的蝕刻設備,歡迎業界洽詢。11.02.21
本公司擴大營業,歡迎有志從事封測、PCB業務銷售及研發設計及市場開發有志青年加入陣容!11.02.21
本公司在2009年率先封測業導入AQFN銅導線製程蝕刻機已在日月光量產成功,後續持續採購中。11.02.21
2010年成功研發封測業半導體超高壓除膠機已開發成功,已由世界龍頭日月光採購順利量產,歡迎洽詢。11.02.21
2011~2012年度公司計劃導入半導體封測業電鍍機新產品新技術研發。11.02.21
2011~2012年公司決定於台灣省新北市土城區、樹林區或桃園八德地區購地、擴建廠房增加生產線面積。11.02.21
2010年會計年度股東會決定於2011年公司資本額由1500萬增資至3000萬元。11.02.21
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