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智優科技公司為專業的半導體封測、光電及PCB濕製程設備製造商,承蒙業界的支持及愛護,一直持續穩定發展秉持,"誠信"、"效率"、"品質"、"服務"...
本公司在2011年率先封測業導入AS3銅導線製程蝕刻機,已在日月光量產成功,後續持續採購中,歡迎洽詢。
本公司代理販售各式半導體封裝去溢膠(deflash)藥水,歡迎洽詢。
本公司即日起開始接受半導體封裝去溢膠(deflash)製程代工服務,歡迎洽詢。
本公司擴大營業,歡迎有志從事封測、PCB業務銷售及研發設計及市場開發有志青年加入陣容!
本公司在2009年率先封測業導入AQFN銅導線製程蝕刻機已在日月光量產成功,後續持續採購中。
2010年成功研發封測業半導體超高壓除膠機已開發成功,已由世界龍頭日月光採購順利量產,歡迎洽詢。
2011~2012年度公司計劃導入半導體封測業電鍍機新產品新技術研發。
2011~2012年公司決定於台灣省新北市土城區、樹林區或桃園八德地區購地、擴建廠房增加生產線面積。
2010年會計年度股東會決定於2011年公司資本額由1500萬增資至3000萬元。
地 址:台北縣樹林市田尾路196之5號
電 話:886-2-26806365 886-2-26806139
傳 真:886-2-26807046
郵 箱:jamyyee@tpts6.seed.net.tw
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地址:台北縣樹林市田尾路196之5號 電話:886-2-26806365 886-2-26806139 傳真:886-2-26807046
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