智優科技股份有限公司

本公司在2011年率先封測業導入AS3銅導線製程蝕刻機,已在日月光量產成功,後續持續採購中,歡迎洽詢。	12.02.09

本公司代理販售各式半導體封裝去溢膠(deflash)藥水,歡迎洽詢。	12.02.09

本公司即日起開始接受半導體封裝去溢膠(deflash)製程代工服務,歡迎洽詢。	11.02.21

本公司擴大營業，歡迎有志從事封測、PCB業務銷售及研發設計及市場開發有志青年加入陣容!	11.02.21

本公司在2009年率先封測業導入AQFN銅導線製程蝕刻機已在日月光量產成功，後續持續採購中。	11.02.21

2010年成功研發封測業半導體超高壓除膠機已開發成功，已由世界龍頭日月光採購順利量產，歡迎洽詢。	11.02.21

2011~2012年度公司計劃導入半導體封測業電鍍機新產品新技術研發。	11.02.21

2011~2012年公司決定於台灣省新北市土城區、樹林區或桃園八德地區購地、擴建廠房增加生產線面積。	11.02.21

2010年會計年度股東會決定於2011年公司資本額由1500萬增資至3000萬元。	11.02.21